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TO-3P封裝MOS管型號-封裝尺寸與MOS管原廠推薦-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2019-01-09 

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TO-3P封裝

MOS管封裝

MOS芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個外殼,即MOS管封裝。MOS芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類:插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤上。


TO-3P封裝尺寸與外觀

TO-3P封裝


TO-3P封裝廠家

深圳市可易亞半導體科技有限公司.是一家專業(yè)從事中、大、功率場效應管(MOSFET)、快速恢復二極管、三端穩(wěn)壓管開發(fā)設計,集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國家高新技術企業(yè)。


現(xiàn)已經(jīng)擁有了獨立的研發(fā)中心,研發(fā)人員以來自韓國(臺灣)超一流團隊,可以快速根據(jù)客戶應用領域的個性來設計方案,同時引進多臺國外先進設備,業(yè)務含括功率器件的直流參數(shù)檢測、雪崩能量檢測、可靠性實驗、系統(tǒng)分析、失效分析等領域。強大的研發(fā)平臺,使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項,并掌握多項場效應管核心制造技術。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。


TO-3P封裝


強大的研發(fā)平臺,使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設計方面擁有知識產(chǎn)權35項,并掌握多項場效應管核心制造技術。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競爭力。


TO-3P封裝


KIA半導體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域,不僅包括光伏逆變及無人機、充電樁、這類新興能源,也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產(chǎn)品的精細化與革新,力求為客戶提供最具行業(yè)領先、品質上乘的科技產(chǎn)品。


TO-3P封裝


從設計研發(fā)到制造再到倉儲物流,KIA半導體真正實現(xiàn)了一體化的服務鏈,真正做到了服務細節(jié)全到位的品牌內涵,我們致力于成為場效應管(MOSFET)功率器件領域的領跑者,為了這個目標,KIA半導體正在持續(xù)創(chuàng)新,永不止步!


TO-3P型號表

Part Numbe

IDA

VDSSv

RDS(Ω)MAX

RDS(Ω)TYP

ciss

pF

KIA9N90H

9

900

1.4

1.12

2780

KIA10N80H

10

800

1.1

0.85

2230

KIA16N50H

16

500

0.38

0.32

2200

KIA18N50H

18

500

0.32

0.25

2500

KIA20N40H

20

400

0.25

0.2

2135

KIA20N50H

20

500

0.26

0.21

2700

KIA24N50H

24

500

0.2

0.16

3500

KNH8150A

30

500

0.2

0.15

4150

KNH9120A

40

200

0.065

0.05

2800

KIA40N20A

40

200

0.1

0.08

1560

KIA2906A

130

60

0.007

0.0055

3100

KIA2808A

150

80

0.0045

0.004

6109

KIA2906A

160

60

0.0045

0.0035

4376


聯(lián)系方式:鄒先生

聯(lián)系電話:0755-83888366-8022

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